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山東芯諾電子科技股份有限公司(證券代碼:838172),2010年8月成立,坐落于山東濟寧市兗州經濟開發區。公司注冊資本達7414萬元,占地面積60畝,目前擁有員工600余名。作為一家采用全產業鏈垂直整合(IDM)一體化經營模式的國家高新技術企業,芯諾電子在行業內展現出了強大的競爭力和創新力。公司主營業務范圍廣泛,包括分立器件、整流器件、保護器件、MOSFET、功率模塊以及先進的碳化硅器件等。這些產品憑借卓越的性能和質量,廣泛應用于家電、通信、安防、工控、新能源以及汽車電子等多個重要領域。


為確保產品質量和符合國際標準,芯諾電子已成功通過了ISO9001、ISO14001、TS16949等管理體系認證,并且所有產品均嚴格符合REACH測試標準、最新歐盟RoHS指令以及美國UL產品安全認證要求。


為華為、小米、美的、松下、比亞迪等國內外知名品牌提供全面、可靠、高效的產品解決方案。


  • 40000 m2 +

    設施總面積

  • 750 +

    員工總人數

  • 300 w +

    年產量 / 各類功率芯片

  • 500 +

    國內/ 國外優秀合作伙伴


  • 圖層-1213

    芯諾使命

    安全高效半導體讓智慧生活更美好。

  • 愿景-(2)

    芯諾愿景

    成為世界領先的半導體制造服務企業。

  • 核心價值觀-(1)

    芯諾價值觀

    誠信、精進、責任、利他、感恩。

2010

公司成立

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2015

成立東方芯電子

進入可控硅硅芯片制造業務

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2016

成功在新三板掛牌上市

股票代碼:838172

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2018

6寸晶圓廠量產

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2019

業績連續三年復合增長率25%以上

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2021

榮獲國家級“專精特新小巨人企業”

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2021

中高層核心員工股權激勵

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2022
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2023

成立北京芯戈公司,自主設計研發集成電路芯片國產化替代方案

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2010
2015
2016
2018
2019
2021
2021
2022
2023
  • 晶圓事業部
    01
    晶圓事業部
    位于山東省濟寧市兗州工業園區,擁有國內最先進的Photo-Glass芯片產線,覆蓋5寸、6寸芯片,生產各類功率芯片300萬片/年,可為客戶設計芯片,提供客制化服務。
  • 封裝事業部
    02
    封裝事業部
    位于山東省濟寧市兗州工業園區,擁有國內先進的封裝生產線,產品覆蓋消費類電子、工業電子、汽車電子等,可封裝整流器件、保護器件、小信號、MOS、IGBT、SIC、模塊等,可為客戶設計開發封裝外形。
  • 高可靠性產品事業部
    03
    高可靠性產品事業部
    位于遼寧省撫順市,擁有四十余年的宇航級研發、生產經驗,是國防科工委、電子工業部金屬陶瓷...電子元器件定點“宇航級”產品貫標的生產研發企業。
  • 集成電路事業部
    04
    集成電路事業部
    位于北京市,主要從事高端電源管理IC 與高可靠分立器件的研發、生產和技術服務。研發團隊來自中國科學院、香港科技大學、澳大利亞新南威爾士大學,有豐富的電源管理IC 及高可靠產品及國家重點軍工項目配套經驗。
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